반도체 8대 공정이란? 5. 증착&이온주입 공정 제대로 알기 (PVD, CVD, 증발법, 스퍼터링, LPCVD, PECVD, 이온주입공정)
증착공정이란? 증착 공정은 얇은 두께의 박막(thin film)을 형성하는 공정입니다. 이 때 박막(thin film)이란 0.1nm이하의 얇은 막을 의미합니다. 증착 공정에는 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)은 금속 박막 증착에 쓰이며, 증착물질에 직접적인 물리적 힘을 가하여 증착하게 됩니다. 크게 증발법(Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)이 있습니다. 증발법(Evaporation) 증발법(E..
2021. 11. 11.
