본문 바로가기

관심사9

반도체 8대 공정이란? 5. 증착&이온주입 공정 제대로 알기 (PVD, CVD, 증발법, 스퍼터링, LPCVD, PECVD, 이온주입공정) 증착공정이란? 증착 공정은 얇은 두께의 박막(thin film)을 형성하는 공정입니다. 이 때 박막(thin film)이란 0.1nm이하의 얇은 막을 의미합니다. 증착 공정에는 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)은 금속 박막 증착에 쓰이며, 증착물질에 직접적인 물리적 힘을 가하여 증착하게 됩니다. 크게 증발법(Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)이 있습니다. 증발법(Evaporation) 증발법(E.. 2021. 11. 11.
반도체 8대 공정이란? 4. 식각공정 제대로 알기 (에치 공정, 균일도, 선택비, 식각속도) 식각공정이란? 식각공정은 포토공정에서 정의된 영역의 하부 박막을 제거해서 원하는 반도체 회로 형상을 만드는 공정입니다. 따라서, 포토공정에서 만들어진 모양 그대로 식각할 수 있는지가 중요합니다. 아래와 같이 포토 공정에서 감광제가 있는 곳은 제외한 산화막을 제거하는 과정입니다. 따라서, 필요한 회로패턴을 제외한 나머지 부분을 깎아내는 공정이라고 이해하면 됩니다. 식각에는 습식식각과 건식식각으로 나뉩니다. 식각에서는 아래 기준이 매우 중요합니다. 식각속도 (Etch Rate) = 식각된 두께 (thickness) / 식각 시간 (time), Å/s이 됩니다. 따라서 높은 식각속도가 선호됩니다. 선택비(Selectivity) = Etch Rate A / Etch Rate B (Etch Rate A = 식각해.. 2021. 10. 31.
반도체 8대 공정이란? 3. 포토공정 제대로 알기 (EUV, 노광공정, 감광제, 다중패턴, 포토마스크) 포토 공정 포토공정이란? 포토공정이란, 원하는 회로설계를 만들어 놓은 마스크라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술입니다. 회로를 그려내는 과정으로 보면 됩니다. 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 위에 형성하는 가장 중요한 공정으로, 소자의 집적도를 향상하는 데 가장 핵심적인 공정입니다. 반도체 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하기 때문에 포토 공정 기술 또한 높은 기술력을 요하게 됩니다. 포토 공정 순서 1단계 표면처리 웨이퍼의 표면을 화학 처리하여 친수성에서 소수성으로 바꾸어 감광제의 접착력을 향상시킵니다. 웨이퍼 표면을 HMDS 증기에 노출시켜 Si-O-H 형태의 친수성인 웨이퍼 표면을 Si-O-Si-(.. 2021. 10. 30.
반도체 8대 공정이란? 2. 산화공정 제대로 알기 산화 공정 산화공정이란? 실리콘을 SiO2를 만드는 작업입니다. 실리콘이 공기 또는 물에 노출되면 자연산화막을 생성하게 됩니다. 여러 방법이 있지만 IC 기술에서는 thermal oxidation(열산화 공정)을 주로 사용합니다. 중요한 점은 SiO2를 증착(eg. CVD 등등)하는 것을 산화 공정이라고 하지 않고, 이미 존재하는 실리콘 층을 SiO2로 바꾸는 것을 산화라고 합니다. Si와 SiO2가 결합하면 크기는 SiO2 > Si이고 열팽창계수는 Si>SiO2입니다. 따라서 온도가 낮아졌을 때 크기가 줄어들면 SiO2는 Si위에서 압축력을 받는 형태가 됩니다. SiO2 특성 - 실리콘에 잘 붙어있습니다. (Interface quality) - 회로 사이에 누설전류가 흐르는 것을 차단하는 절연막 -> .. 2021. 9. 27.

티스토리툴바