본문 바로가기

전체 글364

[21년 11월] 5년 2.5억 프로젝트 (21,177,634원, 재테크 이유, 5년 2억5000만원을 모으는 이유, 현재 포트폴리오, 앞으로의 계획) 재테크를 시작한 이유 지난 해까지 숨 쉴 틈도 없었던 개발 기간을 많이 거치고 나서야 지난 내 4년 반 동안의 시간을 돌이켜 볼 기회가 있었다. 돌이켜 생각하면, 회사일만 너무 열심히 했다. 재테크의 이유는 가장 작게는 인생의 선택에서, 돈에 대한 기회 비용은 고려되지 않을 정도의 경제적 자유를 얻고 싶다(예를 들어, 학부 때 고민했던 대학원 진학이 그렇다). 그리고 크게는 내 가족과 장차 내가 속할, 또는 꾸리게 될 가정에 든든한 버팀목이 되고 싶다는 것이었다. 유독 주변 사람들 신경 많이 쓰지 않고 이기적이게 지냈던 시기에서, 시간이 지나고 나이가 들면서 책임감이 쌓였다. 그리고 그 책임감이 나와 내 주변 사람들에게 내가 해야할 역할을 요구하는 것 같았다. 학생 때에도 이러한 책임감이 있긴 하였는 데.. 2021. 11. 18.
반도체 8대 공정이란? 5. 증착&이온주입 공정 제대로 알기 (PVD, CVD, 증발법, 스퍼터링, LPCVD, PECVD, 이온주입공정) 증착공정이란? 증착 공정은 얇은 두께의 박막(thin film)을 형성하는 공정입니다. 이 때 박막(thin film)이란 0.1nm이하의 얇은 막을 의미합니다. 증착 공정에는 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition) 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)은 금속 박막 증착에 쓰이며, 증착물질에 직접적인 물리적 힘을 가하여 증착하게 됩니다. 크게 증발법(Evaporation)과 스퍼터링(Sputtering)이 있습니다. 증발법(Evaporation) 증발법(E.. 2021. 11. 11.
반도체 8대 공정이란? 4. 식각공정 제대로 알기 (에치 공정, 균일도, 선택비, 식각속도) 식각공정이란? 식각공정은 포토공정에서 정의된 영역의 하부 박막을 제거해서 원하는 반도체 회로 형상을 만드는 공정입니다. 따라서, 포토공정에서 만들어진 모양 그대로 식각할 수 있는지가 중요합니다. 아래와 같이 포토 공정에서 감광제가 있는 곳은 제외한 산화막을 제거하는 과정입니다. 따라서, 필요한 회로패턴을 제외한 나머지 부분을 깎아내는 공정이라고 이해하면 됩니다. 식각에는 습식식각과 건식식각으로 나뉩니다. 식각에서는 아래 기준이 매우 중요합니다. 식각속도 (Etch Rate) = 식각된 두께 (thickness) / 식각 시간 (time), Å/s이 됩니다. 따라서 높은 식각속도가 선호됩니다. 선택비(Selectivity) = Etch Rate A / Etch Rate B (Etch Rate A = 식각해.. 2021. 10. 31.
반도체 8대 공정이란? 3. 포토공정 제대로 알기 (EUV, 노광공정, 감광제, 다중패턴, 포토마스크) 포토 공정 포토공정이란? 포토공정이란, 원하는 회로설계를 만들어 놓은 마스크라는 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 웨이퍼 상에 전사시켜 복사하는 기술입니다. 회로를 그려내는 과정으로 보면 됩니다. 반도체의 제조 공정에서 설계된 패턴을 웨이퍼 위에 형성하는 가장 중요한 공정으로, 소자의 집적도를 향상하는 데 가장 핵심적인 공정입니다. 반도체 집적도가 증가할수록 칩을 구성하는 단위 소자 역시 미세 공정을 사용해 작게 만들어야 하기 때문에 포토 공정 기술 또한 높은 기술력을 요하게 됩니다. 포토 공정 순서 1단계 표면처리 웨이퍼의 표면을 화학 처리하여 친수성에서 소수성으로 바꾸어 감광제의 접착력을 향상시킵니다. 웨이퍼 표면을 HMDS 증기에 노출시켜 Si-O-H 형태의 친수성인 웨이퍼 표면을 Si-O-Si-(.. 2021. 10. 30.